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Sistema di Busway Intelligente AI+ con Stampaggio Integrale Molecular-Shield, Resistenza del Legame di 8,2 MPa e Scarica Parziale ≤ 5 pC per Data Center AI

Tutte le categorie

Film isolanti in policarbonato

schiuma di poliuretano ignifuge

Nastro adesivo resistente al fuoco

Condotta ad alta tensione del bus

Conducibile del bus a incendio

Dottore di trasmissione in resina fusa

Conducibile del bus di alimentazione

vassoio della gestione del cavo

Governo di distribuzione di energia

Trasformatore elettrico elettrico

Sbarra collettrice di rame flessibile

Sistema di Busway per Data Center

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Sistema di Busway Intelligente AI+ con Stampaggio Integrale Molecular-Shield, Resistenza del Legame di 8,2 MPa e Scarica Parziale ≤ 5 pC per Data Center AI

Marchio:	ohory
Numero di modello:	AI+IB-PD5
MOQ:	188 metri.
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	Scatola di legno
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Certificazione:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Scarico parziale:

≤ 5 pC

Resistenza alla frequenza di alimentazione:

8 kV (nessun guasto)

Forza di legame:

8,2 MPa (isolamento al conduttore)

Corrente nominale:

1.250 A - 6.300 A

Tensione nominale:

AC 690V

Aumento della temperatura:

≤ 30 K a pieno carico

Grado di protezione:

Temperatura operativa:

Da -20°C a +60°C

Tecnologia di isolamento:

Isolamento solido stampato integrale Molecular-Shield

Applicazione:

Data center AI, cluster GPU, HPC, rack ad alta densità da 100 kW, uscita UPS su file di rack

Capacità di alimentazione:

1500 metri al giorno

Evidenziare:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descrizione di prodotto

AI+ Intelligent Busway System Basso scarico parziale 5pC Isolamento Alta resistenza al legame Per l'affidabilità del data center AI

Visualizzazione del prodotto

AI+ Intelligent Busway System con isolamento a scudo molecolare a bassa scarica parziale

L'isolamento determina la sicurezza con cui un busway del data center AI funziona sotto decenni di carico elevato.formato continuamente e senza soluzione di continuità sul conduttore, raggiungendo una scarica parziale inferiore a 5 pC, resistenza alla frequenza di potenza di 8 kV e resistenza al legame isolamento-conduttore di 8,2 MPa.

Principali vantaggi

Scarica parziale ≤ 5 pC:L'attività minima di scarica riduce l'erosione a lungo termine dell'isolamento sotto stress ad alta tensione.
8.2 MPa Forza di legame:Il legame stabile tra isolante e conduttore riduce il rischio di delaminazione e invecchiamento durante la vita del prodotto.
Formaggio integrato senza cuciture:Senza giunzioni di avvolgimento, sovrapposizioni o sigilli di bordo significa meno punti deboli localizzati e percorsi di umidità.
Qualità dei lotti costante:Lo spessore e la copertura controllati della stampatura riducono la dipendenza dalla tecnica di avvolgimento manuale.

Specifiche tecniche

Parametro	Valore
Discarico parziale	≤ 5 pC
Resistere alla frequenza di potenza	8 kV (senza rottura)
Forza del legame	8.2 MPa (isolamento del conduttore)
Corrente nominale	1,250A - 6,300A
Tensione nominale	AC 690V
Aumento della temperatura	≤ 30 K a pieno carico
Grado di protezione	Protezione IP68
Temperatura di funzionamento	-20°C a +60°C
Tecnologia dell'isolamento	Isolamento solido integrato modellato da Molecular-Shield

Applicazioni

Centri di dati e centri di potenza di calcolo
Cluster GPU e sale di elaborazione HPC
Rack per server ad alta densità di classe 100 kW
Fonte di uscita UPS per la distribuzione di potenza in fila di rack ad alta densità

Qualità e servizio

Prodotto secondo la gestione della qualità ISO 9001 con test certificati UL/IEC/CNAS/CMA.Guida all'installazione e documentazione tecnicaSupporto OEM e ODM disponibile.

Etichette:

Busway Intelligente 1250A-6300A

Sistema sbarre di protezione IP68

Busway di distribuzione dell'energia O&M proattiva AI

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Sistema di Busway Intelligente AI+ con Stampaggio Integrale Molecular-Shield, Resistenza del Legame di 8,2 MPa e Scarica Parziale ≤ 5 pC per Data Center AI

Tutte le categorie

Autostrada elettrica

Bassa tensione Busway

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Spuma di silicone ignifusa

schiuma di poliuretano ignifuge

schiuma EVA ignifuga

Schiuma CR/EPDM ignifuga

Coperta dell'aerogel

Nastro adesivo resistente al fuoco

Condotta ad alta tensione del bus

Conducibile del bus a incendio

Dottore di trasmissione in resina fusa

Condotta di alluminio del bus

Conducibile del bus di alimentazione

vassoio della gestione del cavo

Stazione di ricarica rapida

pannelli solari portatili

Batteria portatile al litio

Governo di distribuzione di energia

Trasformatore elettrico elettrico

Sbarra collettrice di rame flessibile

Sottile di traccia

Sistema di Busway per Data Center

Sistema di Busway Intelligente AI+ con Stampaggio Integrale Molecular-Shield, Resistenza del Legame di 8,2 MPa e Scarica Parziale ≤ 5 pC per Data Center AI

Marchio:	ohory
Numero di modello:	AI+IB-PD5
MOQ:	188 metri.
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	Scatola di legno
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Marca:

ohory

Certificazione:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Numero di modello:

AI+IB-PD5

Scarico parziale:

≤ 5 pC

Resistenza alla frequenza di alimentazione:

8 kV (nessun guasto)

Forza di legame:

8,2 MPa (isolamento al conduttore)

Corrente nominale:

1.250 A - 6.300 A

Tensione nominale:

AC 690V

Aumento della temperatura:

≤ 30 K a pieno carico

Grado di protezione:

IP68

Temperatura operativa:

Da -20°C a +60°C

Tecnologia di isolamento:

Isolamento solido stampato integrale Molecular-Shield

Applicazione:

Data center AI, cluster GPU, HPC, rack ad alta densità da 100 kW, uscita UPS su file di rack

Quantità di ordine minimo:

188 metri.

Prezzo:

Negoziabile

Imballaggi particolari:

Scatola di legno

Tempi di consegna:

Dipende dalla quantità totale

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

1500 metri al giorno

Evidenziare:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descrizione di prodotto

AI+ Intelligent Busway System Basso scarico parziale 5pC Isolamento Alta resistenza al legame Per l'affidabilità del data center AI

Visualizzazione del prodotto

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Principali vantaggi

Scarica parziale ≤ 5 pC:L'attività minima di scarica riduce l'erosione a lungo termine dell'isolamento sotto stress ad alta tensione.
8.2 MPa Forza di legame:Il legame stabile tra isolante e conduttore riduce il rischio di delaminazione e invecchiamento durante la vita del prodotto.
Formaggio integrato senza cuciture:Senza giunzioni di avvolgimento, sovrapposizioni o sigilli di bordo significa meno punti deboli localizzati e percorsi di umidità.
Qualità dei lotti costante:Lo spessore e la copertura controllati della stampatura riducono la dipendenza dalla tecnica di avvolgimento manuale.

Specifiche tecniche

Parametro	Valore
Discarico parziale	≤ 5 pC
Resistere alla frequenza di potenza	8 kV (senza rottura)
Forza del legame	8.2 MPa (isolamento del conduttore)
Corrente nominale	1,250A - 6,300A
Tensione nominale	AC 690V
Aumento della temperatura	≤ 30 K a pieno carico
Grado di protezione	Protezione IP68
Temperatura di funzionamento	-20°C a +60°C
Tecnologia dell'isolamento	Isolamento solido integrato modellato da Molecular-Shield

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